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剛撓結合板是通過局部材料疊構差異經壓合、開蓋等工藝而形成的同時具備FPC與PCB特性的產品，既能提高有限尺寸空間的設計靈活性，又滿足復雜的焊接與3D組裝應用需求；隨著技術發展,任意層互聯（HDI）等高階類別產品也逐漸實現量產。目前剛撓結合板大量應用于高端消費電子、智能終端、顯示、航空航天、軍工等領域。

雙面撓性板使用雙面基材通過鉆孔并鍍銅的方式實現頂&底層圖形導通，具備輕薄、可撓曲的特性，可立體組裝，成為大量電子產品的基礎部件，被廣泛應用于消費電子、智能終端、移動穿戴、高頻高速、工控、車載、醫療等領域。